Cari Tau tentang Solder Uap yuk

Secara garis besar, solder dibagi menjadi dua yaitu solder konvensional dan solder uap. Blower Hot Air atau biasa disebut solder uap adalah alat reparasi/perbaikan yang menggunakan hembusan angina panas dalam reparasi/perbaikan komponen elektronik. Solder uap sendiri memiliki dua pengaturan, yang pertama adalah kemampuan panas (heating) yang dapat dikeluarkan melewati mata solder. Pengaturan kedua adalah tekanan (kemampuan hembusan) hawa yang dapat dipancarkan. Semburan tekanan udara panas dapat diatur dengan merubah tekanan angina dan temperaturnya. Solder uap merupakan perangkat khusus untuk mengangkat komponen kecil seperti SMD dan BGA ini dibutuhkan solder uap bertemperatur tinggi. Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang, mencetak dan mensolder ulang komponen, baik komponen SMD (Surface Mounting Devices), BGA (bola-bola timah) maupun komponen lainnya.

 

Bagian – bagian solder uap : 

  1. Tombol On / Off berfungsi sebagai pengaturan kerja alat.
  2. Pengatur Panas berfungsi sebagai pengaturan Uap panas yang dikeluarkan oleh Solder Uap.
  3. Pengatur Udara berfungsi sebagai pengaturan angin yang membawa hawa panas dari Solder.
  4. Mata Solder berfungsi sebagai ujung dari penghantar udara panas.

Langkah-langkah Penggunaan Solder Uap

Langkah-langkah Penggunaannya solder uap secara mudah dan benar :

  1. Tahap awal pasangkan kabel Power ke Listrik PLN dan Tekan Tombol power pada posisi ON, untuk menjalankan fungsi solder uap.
  1. Setelah posisi saklar solder uap ON, lakukan pengaturan yang terdapat pada solder uap.
  2. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan.
  1. Putarlah pengaturan panas pada suhu yang dibutuhkan sesuai keperluan dan suhu maksimal Komponen.
  1. Pengaturan kedua, putar knop tekanan udara sesuai kebutuhan.
  2. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan disolder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower.
  1. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka.
  2. Oleskanlah cairan anti panas Flux/pasta pada rangkaian atau komponen yang akan di blower.
  3. Gunakanlah blower untuk melelehkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut.
  1. Untuk pelepasan komponen, Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh, jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat, karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian.
  1. Setelah timah benar-benar meleleh, goyang badan IC tersebut dengan pinset, kemudian angkat dengan pinset.

 

Source :

http://cakrut.blogspot.com/2017/09/cara-menggunakan-solder-uap-secara.html

https://jaehapni.files.wordpress.com/2010/05/7

 

By : Olyvia Soedradjat – Laboratory Assistant of Engineering

Unit Laboratorium Fakultas Ilmu Terapan

View posts by Unit Laboratorium Fakultas Ilmu Terapan

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

You may use these HTML tags and attributes: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <s> <strike> <strong>